晶元級(jí)封裝以BGA技術(shù)為基礎(chǔ)，是一種經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，充分體現(xiàn)了BGA、CSP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)：①封裝加工效率高，它以晶元形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造；②具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)，即輕、薄、短、??；③晶元級(jí)封裝生產(chǎn)設(shè)施費(fèi)用低，可充分利用晶元的制造設(shè)備，無(wú)須投資另建封裝生產(chǎn)線；④晶元級(jí)封裝的芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)可以統(tǒng)一考慮、同時(shí)進(jìn)行，這將提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)費(fèi)用；⑤晶元級(jí)封裝從芯片制造、封裝到產(chǎn)品發(fā)往用戶的整個(gè)過(guò)程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，周期縮短很多，這必將導(dǎo)致成本的降低；⑥晶元級(jí)封裝的成本與每個(gè)晶元上的芯片數(shù)量密切相關(guān)，晶元上的芯片數(shù)越多，晶元級(jí)封裝的成本也越低。晶元級(jí)封裝是尺寸最小的低成本封裝。晶元級(jí)封裝技術(shù)是真正意義上的批量生產(chǎn)芯片封裝技術(shù)。

 

WLP的優(yōu)勢(shì)在于它是一種適用于更小型集成電路的芯片級(jí)封裝(CSP)技術(shù)，由于在晶元級(jí)采用并行封裝和電子測(cè)試技術(shù)，在提高產(chǎn)量的同時(shí)顯著減少芯片面積。由于在晶元級(jí)采用并行操作進(jìn)行芯片連接，因此可以大大降低每個(gè)I／O的成本。此外，采用簡(jiǎn)化的晶元級(jí)測(cè)試程序?qū)?huì)進(jìn)一步降低成本。利用晶元級(jí)封裝可以在晶元級(jí)實(shí)現(xiàn)芯片的封裝與測(cè)試。