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1、體積小、重量輕： 體積與重量為可控硅電鍍整流器的1/5-1/10，便于您規(guī)劃、擴建、移動、維護和安裝。 2、節(jié)能效果好： 開關電源由于采用了高頻變壓器，轉換效率大大提高，正常情...
近年來，LED產(chǎn)業(yè)在全球得到突飛猛進的發(fā)展，特別是燈具，更是如火如荼，廣泛地用于樓體輪廓、橋樑、廣場等市政亮化工程。應運時代的發(fā)展趨勢，專業(yè)LED連接器代理商廣州浩隆電子...
一、電容篇 1、電容在電路中一般用C加數(shù)字表示（如C25表示編號為25的電容）。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容...
通色環(huán)電阻用3-4色環(huán)表示，前兩環(huán)表示電阻數(shù)字，第3環(huán)為10的倍率，第4環(huán)為誤差(無此環(huán)為20%)，通常不表第5環(huán)(溫度系數(shù))。精密電阻用前三環(huán)表示阻值，加上倍率、誤差。 色別 第一色...
隨著電力電子技術的高速發(fā)展，電力電子設備與人們的工作、生活的關系日益密切，而電子設備都離不開可靠的電源，進入80年代計算機電源全面實現(xiàn)了開關電源化，率先完成計算機的...
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等;對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知...
隨著現(xiàn)代電子技術不斷發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品需求也越來越多，微電子，集成電路（IC）封裝也正在向著小而精、高速、高密度和高集成度的方向發(fā)展。市面有關IC封裝的產(chǎn)品類型也是很...
隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者望貼片 IC興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm的IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳...
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽...
晶元級封裝技術要努力降低成本，不斷提高可靠性水平，擴大在大型IC方面的應用。在焊球技術方面，將開發(fā)無Pb焊球技術和高Pb焊球技術。隨著IC晶元尺寸的不斷擴大和工藝技術的進步...
晶元級封裝以BGA技術為基礎，是一種經(jīng)過改進和提高的CSP，充分體現(xiàn)了BGA、CSP的技術優(yōu)勢。它具有許多獨特的優(yōu)點：①封裝加工效率高，它以晶元形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造；②具有...
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